11月7日，首届中国半导体产业发展推进会在武汉光谷举行，为期两天，主题为“芯驱动、芯未来”。

来自国家发改委高技术司、工信部科技司、科技部重大专项司等国家部委，中科院集成电路创新研究院（筹）、中科院微电子研究所、华中科技大学、北京航空航天大学等科研院所和高校，以及全国各地的半导体领军企业的560余名代表与会。

大会由湖北省半导体行业协会、国家先进存储产业创新中心、湖北省半导体三维集成制造创新中心、湖北省智能芯片技术创新中心、湖北省新型显示产业创新中心联合承办，长江存储、武汉新芯、天马微电子、鼎龙控股等8家机构共同协办。

推进研讨会上，中国半导体三维集成制造产业联盟理事长刁石京，中国高端芯片联盟理事长、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武，中国科学院微电子研究所所长、国家重大科技专项两专项总师叶甜春等多位集成电路产业领域的专家学者，根据当前国内外形势，围绕中国集成电路产业发展作大会报告和发言。

与会专家表示，今年9月，长江存储基于Xtacking架构的64层3D NAND闪存芯片量产，这是我国企业首次在集成电路领域提出重要的新架构和技术路径。集成电路产业的崛起，需要“系统-芯片-工艺-装备-材料”的紧密协同，以及产业链、创新链、金融链“三链融合”的支撑，湖北需要尽快形成协同发展的产业生态。

今年以来，我省“一芯驱动”产业布局提出，湖北要依托四大国家级产业基地和十大重点产业，大力发展以集成电路为代表的高新技术产业、战略性新兴产业和高端成长型产业，培育国之重器的“芯”产业集群。

“一芯驱动”，在产业之“芯”，在区域之“心”，在动能之“新”。通过本次大会，湖北将积极促进半导体行业交流合作，吸引产业链上下游企业来鄂投资，同时拥抱云计算、大数据、人工智能、物联网等新一代技术革命趋势，探索半导体行业发展的新技术、新趋势和新未来。 （记者李墨、通讯员华健）

（责任编辑： 余凌云）

信息来源：新华网